Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies
Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies
3609-025
- Διαθεσιμότητα: Άμεση παραλαβή / Παράδοση σε 1–3 ημέρες
- Κωδικός: 3609-025
- Διαστάσεις: 1 βούρτσα , 1 Foam Pad
10.50€
Χωρίς ΦΠΑ: 8.47€
Πληροφορίες
Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies
