Καλάθι
Κλείσιμο
Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies
- Διαθεσιμότητα: Διαθέσιμο
- Κωδικός: 3609-025
- Διαστάσεις: 1 βούρτσα , 1 Foam Pad
Τιμή Τεμαχίου: 10,50€
Το προϊόν έχει ελάχιστη ποσότητα 1 τεμ.
Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies
- 0%
- 0%
- 0%
- 0%
- 0%
Αξιολογήσεις Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies
Συνολικές Αξιολογήσεις (0)
κάντε κλικ εδώ για να γράψετε αξιολόγηση για αυτό το προϊόν.