Κατηγορίες

Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies
Die Brush + Foam Pad for Wafer-Thin Dies

3609-025

  • Διαθεσιμότητα: Άμεση παραλαβή / Παράδοση σε 1–3 ημέρες
  • Κωδικός: 3609-025
  • Διαστάσεις: 1 βούρτσα , 1 Foam Pad
10.50€
Χωρίς ΦΠΑ: 8.47€

Πληροφορίες

Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Το προϊόν είναι εκτός αποθέματος αυτή την στιγμή. Συμπληρώστε το email σας, και θα σας ενημερώσουμε άμεσα μόλις γίνει ξανά διαθέσιμο.

Email